75W高速X射線管和雙重檢驗(yàn)裝置(半導(dǎo)體檢驗(yàn)裝置十比例計(jì)數(shù)管)。適用“薄膜”、“金屬膜”、“極微小部分測(cè)定”

等所有鍍膜膜厚測(cè)定要求的高性能膜厚測(cè)量?jī)x器。而且在鍍膜厚度測(cè)量功能的基礎(chǔ)上還可以用作異物定性分析和材料

成分分析。

特長(zhǎng) 搭載雙向分離工檢測(cè)器（半導(dǎo)體檢測(cè)器+比例計(jì)數(shù)管）：搭載在X射線能量分辨率上，優(yōu)秀的半導(dǎo)體檢測(cè)器（起作

用液化氮）和計(jì)數(shù)率優(yōu)秀的比例計(jì)數(shù)管，能夠根據(jù)運(yùn)用需要對(duì)應(yīng)使用。特點(diǎn)是半導(dǎo)體檢測(cè)器，能夠區(qū)分Ni和Cu這樣相

似的元素。它有以下的特點(diǎn)：

1.能夠?qū)�Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次過濾的情況下進(jìn)行測(cè)定。

2.對(duì)于含Br的打印基板，可以做到不受Br干擾進(jìn)行高精度的Au鍍膜厚度測(cè)定。

3.能夠測(cè)定0.01μm以下極薄的Au

鍍膜。

4.薄膜FP軟件：對(duì)應(yīng)含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等，適用于廣泛的運(yùn)用領(lǐng)域。

5.適用測(cè)定極微小部分,15μmΦ的準(zhǔn)直管為標(biāo)準(zhǔn)裝備。能夠測(cè)定微小部分鍍膜厚度。　

6.搭載75W高性能X射線管。

7.容易對(duì)微小領(lǐng)域進(jìn)行觀察。搭載了能4階段切換的可變焦距光學(xué)系統(tǒng)。

8.能夠測(cè)定大型打印基板的大型平臺(tái)。

9.依據(jù)照明，能夠觀察以往難以觀察的樣品。

10.搭載了防止有凹凸的樣品碰撞的傳感器。

11.利用伺服馬達(dá)精確的驅(qū)動(dòng)平臺(tái)。

12.正確的對(duì)焦,利用激光能夠正確得對(duì)焦測(cè)試樣品。

13.報(bào)告制作軟件,運(yùn)用微軟的軟件能夠簡(jiǎn)單得把測(cè)定的數(shù)據(jù)制作成書面材料。