快速編程 友善的軟件界面，PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航， 

完全自動測量 自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積 

自動補(bǔ)償板彎功能 PCB板的變形不再影響測量結(jié)果 

Mark點(diǎn)位置補(bǔ)償功能 可以在7mm的范圍內(nèi)通過Mark匹配自動校正Offset 

130萬象素的彩色數(shù)字相機(jī) 超大的視場，可以測量最大的焊盤，獲取更多的PCB板特征 

掃描間距以及放大倍數(shù)可調(diào) 方便用戶根據(jù)自身情況，選擇合適的測量參數(shù) 

強(qiáng)大的SPC功能 真正實(shí)現(xiàn)測量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動判斷、自動生產(chǎn)報(bào)表 

高精密的掃描裝置保證高精度量測

快速的檢測速度，真正能滿足100%錫膏檢測的制程需求。 

先進(jìn)的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移  

量與短路。 

簡易快速的定位教導(dǎo)模式與程式制作時程。 

可靠的數(shù)據(jù)與圖表分析(SPC)，易于掌握不良現(xiàn)象的發(fā)生原因。 

以彩色灰階顯示錫膏網(wǎng)印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機(jī)的調(diào)整。 

良好的重現(xiàn)性與再現(xiàn)性(GR&R <10%)，有助于制程的穩(wěn)定與改善。 

可精確量測8 mils微小的CSP元件，并具良好的重現(xiàn)性。

錫膏高度、面積、體積與偏移量等及時檢測資訊，檢測結(jié)果分析(SPC)

應(yīng)用范圍: 錫膏，紅膠，晶片標(biāo)定，鋼網(wǎng)，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC 

量測項(xiàng)目: 高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動判斷的功能 

量測原理: 激光三角測量法 

操作軟件: 中文或英文 

測量光源: 低功率線激光（波長660nm，功率5mw） 

掃描速度: 7.2mm*6.0mm/秒 

最高分辨率: 高度:2um 側(cè)面(X,Y):6um 

重復(fù)精度: 高度:低于1% 體積：低于2% 

掃描范圍: 300(X)*300 mm2 

3D模式: 3D Open GL實(shí)現(xiàn)三維圖象顯示和操作 

主要功能: 手動/半自動/自動：按照已編好的程序一鍵自動測量，3D掃描量測 , 測量錫膏高度、體

積、面積、自動保存測量結(jié)果；

         全板掃描，縮略圖導(dǎo)航

         3D模擬圖、逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀；

         個性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡單，SPC功能強(qiáng)大 

SPC軟件: SPC包含產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置；

         鋼網(wǎng)信息/測量結(jié)果（最大高度/最小高度/平均高度/面積/體積）

         X-BAR,R-CHART；

         直方圖分析/CP/Cpk/PP/PPK結(jié)果輸出

         6sigma自動判斷功能 

電腦系統(tǒng): 操作系統(tǒng)： Windows 2000/XP( 中文或英文版 ) 

電源: 單相 220V 60/50Hz 

包裝規(guī)格 & 重量: 尺寸：560（W）*702（L）*350（H）mm　 重量：30KG